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2月17日，高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicro)宣布，推出全新的通用微控制器(MCU) HPM6200系列，主要面向工业和汽车领域，拥有超强的CPU性能、创新的实时控制外设、工业和车规级的品质。

据悉，先楫HPM6200系列基于团队多年的产品和应用经验积累，从IP设计、架构到软件，都经过了深度优化，是一款拥有完全自主产权的高性能MCU产品。

它有望打破国外大厂在新能源、储能等领域筑起的高壁垒，真正解决卡脖子的问题。

HPM6200系列共有12产品型号，均基于开放的RISC-V指令集架构，可选单核、双核，可选144 LQFP、116 BGA两种封装(与已量产的HPM6300系列兼容)，可选内置4MB闪存或无闪存，全线通过AEC-Q100认证，工作温度范围从零下40℃到125℃。