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8月11日,有投资者在股民留言板中向蓝箭电子(301348)提问:董秘您好!公司分立器件生产能力位居内资企业第四,具备12英寸晶圆全流程封测能力,在先进封装(Chiplet)方面有何技术优势?公司始终坚持自主研发,产品及技术在国产替代方面有何重要突破?当前人工智能、大数据、云计算、新能源汽车、光通信快速发展,公司产品能否应用于这些行业?国家对镓、锗实行实施出口管制,是否有利于公司第三代半导体产品的发展创新?

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